屏蔽罩一般采用不銹鋼折彎加工，拉深用，鍍錫鋼帶馬口鐵皮等。主要產(chǎn)品有射頻屏蔽件、基帶屏蔽罩、SIM卡支架、LCD框等手機配件，以及電子產(chǎn)品、機械所用五金沖壓、自動車床、彈簧等配件。屏蔽罩要求無油污，無披鋒，無劃傷，不變形，沖壓公差在0.1MM以內(nèi)，屏蔽蓋的取料點大小要適當，取料點盡量在物料中間，取料點的尺寸好是Φ6.0mm，取料點越大，貼片的不亂性越高，速率也就越高。

設(shè)計屏蔽罩注意事項：

1、當干擾電磁場的頻率較不錯時，利用低電阻率的金屬材料中產(chǎn)生的渦流，形成對外來電磁波的抵消作用，從而達到屏蔽的效果。

2、當干擾電磁波的頻率較低時，要采用高導(dǎo)磁率的材料，從而使磁力線限制在屏蔽體內(nèi)部，防止擴散到屏蔽的空間去。

3、在某些場合下，如果要求對高頻和低頻電磁場都具有良好的屏蔽效果時，往往采用不同的金屬材料組成多層屏蔽體。

放置屏蔽罩的托盤流動空間太大，貼片時輕易擺動，造成吸取不到，需要是物料放在托盤中，有1.0MM左右的流動空間，太大造成物料擺動，太小取料可能取不上來。我公司手機屏蔽罩主要采用0.2MM的洋白銅、不銹鋼沖壓，產(chǎn)品尺寸準確、平面度好、易上錫、屏蔽機能好，裝配輕易、，質(zhì)量優(yōu)異。

屏蔽支架的四周墻體每邊要有一到兩個直徑0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽蓋。卡洞不能太多，否則很難拆卸可由供應(yīng)商作出，我們給出位置尺寸。蔽蓋四周墻的底面，距離PCB要有0.5mm的距離，防止屏蔽支架吃錫過多頂住屏蔽蓋。屏蔽蓋散熱孔直徑1mm如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界處側(cè)面切通，不然沒法加工。另外平面內(nèi)的落差拐角處要打直徑3mm的孔，否則會撕裂，如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工時沖裂，如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，落差處支架與蓋子面配合間隙不為0，應(yīng)該為0.1mm。金屬屏蔽罩屏蔽支架平面切空處距離側(cè)墻外壁要1mm以上，內(nèi)部有向下折彎的話，折彎處側(cè)墻距離外側(cè)墻0.5mm，此時平面直接貼著側(cè)墻切空15屏蔽支架切空區(qū)內(nèi)角R0.5mm，屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的長城腳焊接，2mm接16觸，1mm懸空方便爬錫。金屬屏蔽罩如此可以增加屏蔽蓋的帖附強度。

設(shè)計屏蔽罩注意事項：

如果屏蔽罩或墊片由涂有導(dǎo)電層的塑料制成，則添加一個EMI襯墊不會產(chǎn)生太多問題，但是設(shè)計人員考慮很多襯墊在導(dǎo)電表面上都會有磨損，通常金屬襯墊的鍍層表面愈易磨損。隨著時間增長這種磨損會降低襯墊接合處的屏蔽速率，并給后面的制造商帶來麻煩。

如果屏蔽罩或墊片結(jié)構(gòu)是金屬的，那么在噴涂拋光材料之前可加一個襯墊把墊片表面包住，只需用導(dǎo)電膜和卷帶即可。

若在接合墊片的兩邊都使用卷帶，則可用機械固件對EMI襯墊進行緊固，例如帶有塑料鉚釘或壓敏粘結(jié)劑(PSA)的“C型”襯墊。襯墊安裝在墊片的一邊，以完成對EMI的屏蔽。

屏蔽罩廠家具有幾年出產(chǎn)經(jīng)驗，達到海內(nèi)屏蔽罩的水平。屏蔽蓋的取料點大小要適當，取料點盡量在物料中間，取料點的尺寸是Φ6.0mm，取料點越大，貼片的不亂性越高，速率也就越高。為考慮出產(chǎn)時的便利性以及日后的維修性，建議采用翻蓋式的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，材料須為馬口鐵或白洋銅。手機屏蔽罩一般采用不銹鋼折彎加工，拉深用，鍍錫鋼帶馬口鐵皮等。