屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料。其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼時應考慮吸盤的設計。如果屏蔽罩或墊片由涂有導電層的塑料制成，則添加一個EMI襯墊不會產生太多問題，但是設計人員需要考慮很多襯墊在導電表面上都會有磨損，通常金屬襯墊的鍍層表面較易磨損。隨著時間增長這種磨損會降低襯墊接合處的屏蔽速率，并給后面的制造商帶來麻煩。如果屏蔽罩或墊片結構是金屬的，那么在噴涂拋光材料之前可加一個襯墊把墊片表面包住，只需用導電膜和卷帶即可。若在接合墊片的兩邊都使用卷帶，則可用機械固件對EMI襯墊進行緊固，例如帶有塑料鉚釘或壓敏粘結劑(PSA)的“C型”襯墊。襯墊安裝在墊片的一邊，以完成對EMI的屏蔽。

屏蔽就是對兩個空間區(qū)域之間進行金屬的隔離，以控制電場、磁場和電磁波由一個區(qū)域對另一個區(qū)域的感應和輻射。具體講，就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散屏蔽罩的使用原理就是用屏蔽體將元部件，電路，組合件，電纜或整個系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散；用屏蔽體將接收電路，設備或系統(tǒng)包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。

一、屏蔽罩的設計應滿足哪些條件？

（1）在能正常使用情況下，有利于產品的互換，減少廢品、產品質量穩(wěn)定。

（2）有利于提高金屬材料的利用率，盡可能降低材料的消耗。

（3）應有利于盡可能使用現有設備、工藝裝備以及工藝流程對其進行加工，并有利于沖模使用壽命的延長。

（4）在沖壓時需要簡化模具結構、簡化工序數量，即用較少、較簡單的沖壓工序完成整個零件的加工，減少再用其他方法加工，有利于沖壓操作，便于組織實現機械化與自動化生產，以提高勞動生產率。

（5）滿足產品使用和技術性能，并能便于組裝及修配。

二、簡述屏蔽罩的制作與選材知識：

（1）ZSNH鋅錫鎳合金底座厚度0.2mm，蓋子0.13mm。不銹鋼蓋板0.13mm洋白銅底座厚度0.2mm，蓋子0.13mm，單件式，兩件式，材料：洋白銅，不銹鋼，ZSNH鋅錫鎳合金。

（2）屏蔽蓋焊盤寬度0.7mm~1mm之間，太小不利于貼片，太大容易被外界干擾。屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間間隙小要0.5mm（也要考慮支架焊盤與焊盤之間間距較小0.3mm）。

（3）蓋子和支架四周間隙0.05mm，z向間隙0mm，距離元器件0.4mm以上。

（4）展平后，沖刀區(qū)寬度留0.5mm。

（5）屏蔽罩支架smt時浮錫高度0.1mm，蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件或殼體間隙小要0.2mm。

（6）屏蔽罩的蓋子材料可以選用ZSNH鋅錫鎳合金(便宜)，或者洋白銅（性能好易加工），或者不銹鋼（不吃錫只能做蓋子）。支架材料選用ZSNH鋅錫鎳合金或者洋白銅，以好的焊接性能。但現在也有客戶把上下蓋都用ZSNH做了。

屏蔽罩是一款取代屏蔽框的較佳產品。其中固定夾的彈性好，易上錫，采用SMD載帶包裝，貼裝方便，較好地分隔了屏蔽區(qū)，加強了屏蔽效果，降低了屏蔽罩、屏蔽框的生產工藝、材料、可焊性、平整度及包裝的要求，降低了屏蔽罩、屏蔽框的生產使用成本，同時也降低了后續(xù)主板生產、檢驗、維修等方面的成本，貼片生產檢驗合格后加蓋屏蔽罩，維修時可將屏蔽罩直接從固定夾上取下，而不再需要將屏蔽罩高溫吹脫，避免了高溫吹脫屏蔽罩時吹壞主板，降低了因維修所產生的壞板率，對手機主板起到了直接保護作用。